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LISTE DE PRODUITS
Les cartes de circuits imprimés (PCB) constituent l’épine dorsale des appareils électroniques modernes. Ils fournissent une plate-forme permettant aux composants électroniques de se connecter et de fonctionner ensemble. Essentiellement, un PCB est une carte plate constituée d'un matériau isolant, comme la fibre de verre, avec de fines couches de pistes conductrices en cuivre gravées ou imprimées sur la carte. Ces pistes en cuivre créent des chemins permettant aux courants électriques de circuler entre différents composants tels que des résistances, des condensateurs, des circuits intégrés, etc.
Les PCB sont conçus à l'aide d'un logiciel de conception assistée par ordinateur (CAO), qui présente les composants et leurs interconnexions. Une fois la conception prête, le processus de fabrication du PCB commence. Cela implique plusieurs étapes :
Préparation du substrat : Une fine couche de cuivre est laminée sur le matériau du substrat (souvent de la fibre de verre ou un matériau composite).
Gravure : Le cuivre indésirable est éliminé à l’aide d’un processus chimique, laissant derrière lui les traces de cuivre conçues.
Perçage : De petits trous sont percés pour monter les composants électroniques et créer des connexions électriques entre les différentes couches de la carte.
Montage des composants : les composants électroniques sont soudés sur la carte à l'aide de machines automatisées ou à la main.
Tests : la carte assemblée est soumise à des tests pour garantir que toutes les connexions sont correctement établies et qu'il n'y a aucun défaut.
Les PCB sont conçus à l'aide d'un logiciel de conception assistée par ordinateur (CAO), qui présente les composants et leurs interconnexions. Une fois la conception prête, le processus de fabrication du PCB commence. Cela implique plusieurs étapes :
Préparation du substrat : Une fine couche de cuivre est laminée sur le matériau du substrat (souvent de la fibre de verre ou un matériau composite).
Gravure : Le cuivre indésirable est éliminé à l’aide d’un processus chimique, laissant derrière lui les traces de cuivre conçues.
Perçage : De petits trous sont percés pour monter les composants électroniques et créer des connexions électriques entre les différentes couches de la carte.
Montage des composants : les composants électroniques sont soudés sur la carte à l'aide de machines automatisées ou à la main.
Tests : la carte assemblée est soumise à des tests pour garantir que toutes les connexions sont correctement établies et qu'il n'y a aucun défaut.
DSA de placage de semi-conducteurs
Nom du produit : placage de semi-conducteurs DSA.
Présentation du produit : placage rouleau à rouleau, placage de dispositifs de contact, placage de grille de connexion, électropolissage, placage par points sélectif, etc.
Caractéristiques du produit : il peut être sélectionné et personnalisé selon vos propres besoins. La forme de l'anode peut être personnalisée selon les exigences du client.
Points forts : longue durée de vie, faible consommation d'énergie, uniformité de placage supérieure, faible coût d'utilisation global et performances élevées.
Scénarios applicables : placage de composants semi-conducteurs : placage rouleau à rouleau, placage de dispositif de contact, placage de grille de connexion, électropolissage, placage par points sélectif, etc.
Conditions d'application : Électrolyte : système acide/cyanure, agent de brillance et autres additifs PH : 4-5 ; température 30 ℃-70 ℃ ;
Densité de courant : 250-30000 2 A/mXNUMX ;
Type de revêtement: anode de platine de placage d'anode de revêtement de métal précieux mélangé, l'épaisseur de platine peut être de 10 um, voire plus épaisse.
Service après-vente et service de produits : nous fournissons des services de fabrication de nouvelles anodes et de revêtement d'anodes anciennes en temps opportun et de haute qualité dans le monde entier.
Afficher plusPrésentation du produit : placage rouleau à rouleau, placage de dispositifs de contact, placage de grille de connexion, électropolissage, placage par points sélectif, etc.
Caractéristiques du produit : il peut être sélectionné et personnalisé selon vos propres besoins. La forme de l'anode peut être personnalisée selon les exigences du client.
Points forts : longue durée de vie, faible consommation d'énergie, uniformité de placage supérieure, faible coût d'utilisation global et performances élevées.
Scénarios applicables : placage de composants semi-conducteurs : placage rouleau à rouleau, placage de dispositif de contact, placage de grille de connexion, électropolissage, placage par points sélectif, etc.
Conditions d'application : Électrolyte : système acide/cyanure, agent de brillance et autres additifs PH : 4-5 ; température 30 ℃-70 ℃ ;
Densité de courant : 250-30000 2 A/mXNUMX ;
Type de revêtement: anode de platine de placage d'anode de revêtement de métal précieux mélangé, l'épaisseur de platine peut être de 10 um, voire plus épaisse.
Service après-vente et service de produits : nous fournissons des services de fabrication de nouvelles anodes et de revêtement d'anodes anciennes en temps opportun et de haute qualité dans le monde entier.
DSA de placage à l'or de carte PCB
Nom du produit: placage à l'or PCB
Présentation du produit : améliorez la conductivité, la résistance à l'oxydation et la résistance à l'usure des circuits imprimés pour répondre à leurs besoins d'utilisation lors d'occasions spéciales.
Caractéristiques du produit : excellentes performances, bonnes performances électrocatalytiques, capacité antioxydante et stabilité.
Points forts : longue durée de vie, faible consommation d'énergie, uniformité de placage supérieure, faible coût d'utilisation global et performances élevées.
Scénarios applicables : circuit imprimé plaqué or.
Conditions d'application : système électrolytique acide/cyanure, agent de brillance et autres additifs Au : 4-10 g/L, CN : faible concentration, PH : 4-5 ; température 40 ℃-60 ℃ ;
Densité de courant : 0.1-1.0ASD ; moyenne 0.2ASD
Service après-vente et service de produits : nous fournissons des services de fabrication de nouvelles anodes et de revêtement d'anodes anciennes en temps opportun et de haute qualité dans le monde entier.
Afficher plusPrésentation du produit : améliorez la conductivité, la résistance à l'oxydation et la résistance à l'usure des circuits imprimés pour répondre à leurs besoins d'utilisation lors d'occasions spéciales.
Caractéristiques du produit : excellentes performances, bonnes performances électrocatalytiques, capacité antioxydante et stabilité.
Points forts : longue durée de vie, faible consommation d'énergie, uniformité de placage supérieure, faible coût d'utilisation global et performances élevées.
Scénarios applicables : circuit imprimé plaqué or.
Conditions d'application : système électrolytique acide/cyanure, agent de brillance et autres additifs Au : 4-10 g/L, CN : faible concentration, PH : 4-5 ; température 40 ℃-60 ℃ ;
Densité de courant : 0.1-1.0ASD ; moyenne 0.2ASD
Service après-vente et service de produits : nous fournissons des services de fabrication de nouvelles anodes et de revêtement d'anodes anciennes en temps opportun et de haute qualité dans le monde entier.
PCB VCP DC Cuivre DSA
Nom du produit: placage de cuivre PCB VCP DC
Présentation du produit : Matériaux de placage utilisés dans les processus de fabrication des cartes de circuits imprimés (PCB).
Caractéristiques du produit : dimensions stables, revêtement ferme, résistance à la corrosion, longue durée de vie ;
réduit efficacement la tension du réservoir, un effet d'économie d'énergie significatif ;
une consommation ultra faible peut réduire les coûts de production.
Avantages et points forts : longue durée de vie (peut être personnalisée selon les exigences du client) ;
faible consommation d'énergie et activité électrocatalytique élevée.
Conditions d'utilisation : électrolyte CuSO4·5H20 H2SO4 ; température 20℃-45℃ ; densité de courant 100-3000A/m2DC ;
Scénarios applicables : placage de cuivre de ligne VCP/ligne horizontale, placage de cuivre via/remplissage/impulsion, placage de panneau souple/dur, placage de substrat semi-conducteur ;
Service après-vente : Fournir des services de fabrication de nouvelles anodes et de repeinture d'anodes anciennes en temps opportun et de haute qualité dans le monde entier.
Afficher plusPrésentation du produit : Matériaux de placage utilisés dans les processus de fabrication des cartes de circuits imprimés (PCB).
Caractéristiques du produit : dimensions stables, revêtement ferme, résistance à la corrosion, longue durée de vie ;
réduit efficacement la tension du réservoir, un effet d'économie d'énergie significatif ;
une consommation ultra faible peut réduire les coûts de production.
Avantages et points forts : longue durée de vie (peut être personnalisée selon les exigences du client) ;
faible consommation d'énergie et activité électrocatalytique élevée.
Conditions d'utilisation : électrolyte CuSO4·5H20 H2SO4 ; température 20℃-45℃ ; densité de courant 100-3000A/m2DC ;
Scénarios applicables : placage de cuivre de ligne VCP/ligne horizontale, placage de cuivre via/remplissage/impulsion, placage de panneau souple/dur, placage de substrat semi-conducteur ;
Service après-vente : Fournir des services de fabrication de nouvelles anodes et de repeinture d'anodes anciennes en temps opportun et de haute qualité dans le monde entier.
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